1.最近NASA宣布说，现在每个人都可以通过上网把他们的名字输入到一个巨大的数据库中，接着这些数据库会被存入到一个微芯片中，而这个存有你名字的芯片将于2011年通过“火星猎奇漫游号”送上火星。
2.芯片焊点寿命的长短和芯片所处位置的曲率和扭率都有关系，但是扭率对寿命的影响总是被忽略。
3.干瓦刀片连续环叶片芯片采用无削减瓷砖锯，直角研磨机和圆锯。
4.该芯片，工作于1.35伏，比上一代芯片消耗更低电能，发热量更小，使之对数据中心和笔记本电脑至关重要。
5.检测鳕鱼，黑线鳕，鲱鱼和鳎（比目）鱼的这种芯片将在数月内用于商业用途，用于对其他物种的芯片，可在一年内推出。
6.在腾隆公司成立后不久，他在北京领导成立了大型联合企业博奥生物芯片公司，公司目前的业务囊括了从生物芯片到。
7.所述的芯片取放头可在一晶圆 上取一芯片并根据所述的芯片等级而选择放置在所述的第一料盘或者所述的第二料盘上。
8.本实用新型为一种多分级芯片拣选装置，包括：一第一载台驱动部、一第二载台驱动部以及一芯片取放头。
9.本实用新型为一种芯片料盘供应装置，包括：一第一载台驱动部、一第二载 台驱动部以及一芯片取放头。
10.想象芯片革命化摄影产业，并且芯片他们自己现在被革 命化。
11.主要介绍该芯片的功能特点，并以该芯片为基础设计一种低成本的半双工无线数据传输模块。
12.本课题结合项目的要求，对分组传送芯片组中一款千万门级的流量管理芯片进行了仿真验证。
13.增添从博通的基带芯片订单，将有助于博通实此刻2009年末之前据有10%到15%基带芯片市场的方针。
14.集成电路圆片级测试探卡主要应用于分片封装前对芯片电学性能进行初测。
15.排在第二位的电脑内存芯片生产商海力士半导体和日本的尔必达存储器公司在电脑用DRAM芯片销售价格上损失惨重，在第三季度跌落50%。
16.预期芯片问世后有望取代"伟哥"。 该性芯片的原理是由植入的电极轻微电击脑部，从而深层刺激脑神经。
17.这些电荷能够改变芯片表面的属性，从而制造临时的通道使液滴从芯片的一部分移动至另一部分。
18.由“灵慧芯”芯片控制出水方式与水温，实现点触式的自如控制。
19.高通生产出混合了应用程序功能和基频处理器的芯片，以此成为了移动电话最大的芯片供应商。
20.美光科技公司曾出价约34亿美元来购买Hynix公司的核心芯片业务，并在非存储类芯片业务内占少数股份。
21.方法设计合成1～4型登革病毒基因芯片探针，制备成登革病毒基因芯片。
22.作为主要的创新性工作，本文针对SOC芯片设计层次化的特点，提出了一种面向芯核设计的集成电路层次化功耗管理方法，即分层次对各模块的功耗进行管理和优化。
23.微通道的热压成形及盖片与基片的键合是制作塑料微流控芯片的关键工艺。
24.装置中的包含的电缆中还有一块内部计算机存储芯片，芯片中包含MicroSensor调零数字，这样改ICP显示装置能较容易地交换位置。
25.台积电首席技术官孙元成在去年于德国举办的一次芯片技术会议上曾表示450mm晶圆厂的设立对芯片厂减少成本具有重大意义。
26.星期三，2月23日（健康日报新闻）—科学家称他们已经开发出一种能够内置于手机的微芯片，该芯片能够在一个小时内从患者的床头诊断癌变肿瘤。
27.但离子激流该机采用了硅芯片，该芯片可以检测出氢离子发出了一个新的基地时被添加到一个DNA链。
28.依其结构，DNA芯片可分为两种形式，DNA阵列和寡核苷酸微芯片。
29.为了保持我们视为当然的计算机能力翻番的规律，芯片制造商已经赋予了芯片更多“核心”或处理单元。
30.今朝，武汉芯片厂已招聘500余人，正接管参谋方中芯国际6至12个月的培训。
31.覆盖这些领域的技术是生物芯片，像种子长成大树一样，生物芯片可以制造出尖端的计算机。
32.SBB是胜嘉新一代的便携式芯片匹配设备，它用于将芯片钥匙匹配到车辆上的芯片控制器中。
33.介绍一种新型串行接口的8位LED数码管及64键键盘智能控制芯片，论述了该芯片的特点和使用方法，并给出其在医院门诊呼号系统中的具体应用。
34.深圳圆融达微电子技术有限公司专业研发生产各种芯片封装的测试治具，用于检测芯片的功能好坏。
35.当然，像ARM和英特尔的Atom这样的低功耗芯片设计已经变得越来越强大了，但对于高时钟频率的多核芯片的需求依然不减。
36.至少一芯片，设置于承载基底的凹槽中，其中上述芯片具有多个电极，上述电极电连接至该些导电层。
37.这是因为早期的芯片探针和芯片探针接口的设计难于措置在。
38.路透旧金山10月16日电---全球第二大晶片(芯片)生产商超微半导体(AMD)(AMD.N: 行情)周四公布的季度业绩优于预期,因其图形晶片销售强劲.该公司股价在盘后交易中上扬10%.
39.谷歌钱包只能在内嵌了近场通讯(NFC)芯片的手机上使用，这种芯片能在一个较小范围内实现安全的电子支付。
40.有加热功能低功耗双模块集成湿度敏感芯片及其制作方法，涉及到一种传 感器芯片及其制作方法。
41.Nehalem架构Xeon EP是继x86机构服务器芯片之后专门设计的四路或四路以上下一代芯片。
42.本文介绍的SC1128扩频通信芯片，对国内在集抄系统中应用的载波芯片作了较系统的论述。
43.步进电动机采用全桥驱动电路，并选择功耗极低的HIP4081芯片作为H桥驱动芯片。
44.不能采用更短波长的激光进行芯片刻蚀已经限制了（芯片制造商）在硅晶上设计更精细的电路。
45.据报道Intel正在使用这款光刻机开发其22nm节点制程逻辑芯片产品.目前尼康是Intel32nm制程芯片关键层制造用光刻设备的独家供应商。
46.尔必达将在其300mm规格广岛芯片厂量产这种30nm制程内存芯片产品，同时其合作伙伴台湾瑞晶公司的芯片厂也会开始生产这种产品。
47.其并称,LG考虑在下一代智能手机阵容中采用双核晶片(芯片),以区隔其产品线.
48.文中针对IC芯片表面形貌图像的获取要求，提出了一种基于分层八邻域方向预测算子的模板匹配方法，并运用于高精度要求的IC芯片图像处理工作中。
49.今天市场上的大部分上网本用的是英特尔公司的atom芯片--英特尔公司标准笔记本芯片的低端版本产品。
50.最后，采用室温键合技术，将带有微纳结构的基片与盖片封合成玻璃微-纳流控复合芯片。
51.英特尔的一名女讲话人卡丽暗示，咱们将继续推出新一代的迅驰芯片和面向超级挪动PC的芯片。
52.对Snowball的救助得益于在它脖子后皮肤中植入的米粒大小的微芯片。无论是时间还是距离，都无法欺骗这种由无线电波控制的芯片。
53.这种智能芯片比火柴头还稍小，而现今最好的植入物却仅仅是如火柴盒一样大小，这种芯片通过阻断传向大脑的疼痛信号来发挥作用。
54.数值模拟表明，多体系集总热容法可以被用来估计微腔型PCR芯片的温度变化，并能够准确地预测芯片所需功耗。
55.基于MEMS技术研制了微结构的集成PCR-DNA分子扩增生物芯片，芯片集成了加热子、温度传感器、反应室、进样通道等；
56.晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）消除了类似传统的芯片键合、引线键合和倒装芯片贴装过程的封装工序。
57.通过研磨所述半导体芯片的与所述第一主表面相对的第二主表面，使所述半导体芯片减薄，所述半导体芯片与所述基板相连接；
58.陆续有展讯、凯明、T3G、ADI相继推出了终端基带芯片，华立、重邮也逐步推出芯片产品。
59.芯片组是计算机中次重要的部分。 作为中央处理器与周围部件的接口，芯片组协同中央处理器与电脑其余部件一同工作。
60.欧洲最大的芯片制造商意法半导体公司（STMicroelectronics）股价上涨3.6%，至5.73欧元，第二大芯片制造商英飞凌科技公司（InfineonTechnologiesAG）股价上涨4.8%，至5.61欧元。
61.方法：分别取HCV融合抗原及分片段抗原，点至醛基化玻片上，制成HCV不同片段抗体蛋白芯片。
62.至少一个半导体芯片（例如麦克风芯片）安装在基座部上并且在屏蔽板的正上方。
63.龙芯2F处理器是一颗正准备量产且大规模应用的高性能通用处理器芯片。
64.召募对象：有1至10年经验半导体芯片、IC芯片、LED芯片、LED外延片各研发、工艺、技术、制造、设备、品质、销售部门高级工程师、工程师或技师。
65.中芯国际的部门问题在于DRAM，DRAM的价钱远低于措置器、图形芯片等其它芯片。
66.方法针对HD V基因保守区域设计多对PCR引物。用芯片点样仪将PCR产物点到玻片上制成基因芯片。
67.通常，当硅电路板令游戏运行在每秒60帧的速度下，会令我们觉得兴奋。但这里，同样令我们印象深刻的是一种新型芯片可以将癌细胞过滤出来。
68.这些声明意义重大，部分是因为它们显示出，芯片行业找到了一个保证“摩尔定律”能够继续有效的方法。
69.而且它是采用芯片制造所采用的标准流程制造的。
70.“当你有一个芯片上百万的设备，能量损失加起来，”他说。
71.一个在一个芯片上定制设计的硬件。
72.英特尔认为它的客户将会愿意把一个芯片植入大脑中来操作他们的电脑，这样省去了键盘和鼠标的麻烦，只要用大脑想想就可以了。
73.真正的挑战是写出能够在所有这些芯片中运行的软件。
74.我的猜测：随着功能开始从主板向芯片整合，这支股票还会进一步上扬。
75.我观察到一些芯片价格已经降到底的信号，比如投资者得流出。
76.而且，可以直接通过芯片下载数据到，也可以通过无线方式下载数据，最大距离可达到500米。
77.但是，如果芯片里有没有被用到的空间，为什么不用一种令人愉快的设计去填满它呢？
78.为了实现效能的有效提升，芯片上退而采取将更多的处理器（多核）放到同一个芯片上。
79.适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值；
80.采用软件模拟时序使CPU的I/O口模拟I2C总线，实现了单片机与时钟芯片、温湿度传感器、存储芯片等器件的数据交换。
81.有时没有对PCB闪存芯片，该芯片是指位于微控制器内部闪存的内容。
82.与传统场序彩色LCOS微显芯片类似，该芯片的主要模块由行扫描驱动器、数据驱动器和象素驱动矩阵三大部分组成。
83.通过外推40A大电流下芯片结压降的数值，验证了通过小电流正向电流电压特性曲线来外推预测大电流下芯片结压降值的可行性。
84.双核心芯片同时也更为紧凑，这意味着它们的物理需求更能符合其单核同宗芯片的生产线，因为他们具有相同的构成因子。
85.介绍并分析了芯片和它的两个重要特性——动态自供电和跳周期模式，并采用该芯片设计了高输入电压微功率反激电源。
86.中芯国际（SMIC）是中国最大的芯片制造商，也是世界排名第四大（以营收计）的晶圆代工业 者；
87.当今市面上最好的芯片使用32纳米的平面晶体管，而下一代芯片将使用22纳米晶体管。
88.芯片集成的难度可不小，特别是当这块薄薄的硅芯片上叠加了其他不同的材料，并且上面还蚀刻了电路。
89.英特尔将推出其拉拉明年芯片-芯片，将生或死的受欢迎程度如何取决于它是与游戏开发商。
90.由于芯片本身是由硅片和玻璃片经阳极键合而成，有非常好的导热效果，而且没有使用具有较大热容的外置加热器件，从而提高了PCR反应的升降温速度，缩短了PCR反应总时间。
91.围绕“神威蓝光”超级计算机新芯片的众多疑惑之一是，芯片是否是使用一种完全自主研发的结构设计的，还是融入了美国公司使用的现有设计元素。
92.A5芯片将两倍于一代iPad的效率，但是Apple说iPad2的图形处理速率高于上代处理芯片的九倍。
93.单片式彩色面阵CCD避免了二片、三片式的芯片多、成本高、信号不易处理的缺点，成为彩色面阵CCD发展的主流。
94.详细介绍了反熔丝FPGA在提高密码芯片速度和对密码算法进行保护方面的应用，并给出了密码算法芯片中部分模块的实现方法。
95.需要注意的是，上面所说的200mm规格产线计划6月15日恢复量产，此日期指的是工厂可以开始接受200mm晶圆片开始加工的日期，而从晶圆片上制出芯片并对其进行封装，制成可以直接销售给客户的成品，则可能需要再等上2.5-3个月。
96.随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，芯片内互连线之间的串扰已经成为影响芯片性能的重要因素之一。
97.微处理器工程师在原有快取芯片上再加上一个快取芯片。
98.VLSI科技，是一家专门从事芯片生产的公司，曾有一次无法及时的递交足够的芯片，乔布斯冲入VLSI科技正在进行的一个会议大骂他们是“该死的没种的混蛋”。
99.在灯管开启后,芯片具有开路保护、低压监控和标准信号监控功能,保障了芯片的运行安全.
